南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区经济开发区，公司成立于1997年，2007年8月在深交所上市，2007年8月在深交所上市，股票简称“通富微电”。公司专业从事集成电路封装、测试业务，封装测试技术处于国内领先水平。公司的技术创新能力国内领先，是国内第一家大规模封装测试MCM产品、国内第一家大规模封装测试CSP产品、国内第一家大规模封装测试BGA产品、国内第一家大规模封装MEMS产品、国内第一家大规模封装测试汽车电子产品、国内第一家具有12英寸圆片封装能力、全球第一家具备条式并行测试大规模生产能力、全球第一家封装测试12英寸new-WLP产品。公司成功研发出拥有完全自主知识产权的世界领先水平的低成本WLP技术。成功开发了BGA100、BGA180、BGA360、CSPBGA36等外形产品，已形成批量生产能力，具备了用BGA技术封装SiP产品能力。完成了BUMP/FC/FCBGA封装工艺技术开发，产品应用于高性能手机芯片、工业服务器等领域。为了谋求快速发展，进一步扩大生产规模，并实现多点布局，南通富士通在合肥投资兴办合肥通富微电子有限公司，专业从事集成电路封装和测试业务，公司将于2015年12月正式投产。中国半导体企业领军人物、中国半导体行业协会副理事长、享受国务院特殊津贴的公司董事长石明达先生，诚挚邀请各方英才加盟南通富士通，共创中国集成电路产业的辉煌。