岗位要求： 任职资格:大学专科（含）以上1.半导体，微电子，物理、化学，材料和自动化等专业优先。2.集成电路封装领域的工作时间三年以上或机电一体化的应届生3.一年以上半导体封测厂工作经验（有wBGA封装经验佳）。4.对制造型企业的现场管理流程与逻辑较为熟悉，对设备的运作原理有概念性的理解与一定基础5.工作认真，有责任感，认同公司的管理文化。6.有团队合作的精神。7.有很强逻辑分析能力，能承受工作压力 岗位说明： 1,根据工程师的要求与规范，对所负责工序的设备切机实施执行，并确保切机的品质达标2,对切机后的Tooling，辅材等进行管理，确保账料一致3,对所负责工序的日常设备报警进行处理与解决，并报备上级部门以及设备部门人员4,负责监督产线操作员日常设备的5S维护，设备点检工作的执行5,对产线报出的异常进行初步的判断以及自查，确认发生原因并作出***现场的处理措施6,协助产线操作人员的培训工作，并针对操作难点，操作容易出错点给出改善建议 7,定期汇总设备过程中的问题，提报给到设备部门改善，减少设备故障率8,协助设备部门做好设备定期的维护与保养工作9,协助新产品工序内的打样操作工作10,不定时完成上级交办任务