岗位要求： amp;quot;1.本科及以上学历，理工科专业，有3年及以上半导体封装WB工作经验；熟悉半导体封测流程。10年以上工程经验可放宽学历要求；2.熟悉WB金线、合金线键合和铜线键合，能精通KNS和ASM至少一种；3.熟悉SPC和FMEA等技能，能完成DOE设计；4.具备高度的责任心，有很强的团队意识，具有较强的分析解决问题能力，沟通能力和抗压能力。amp;quot; 岗位说明： amp;quot;1.负责WireBond编程和工艺参数优化；提升键合质量和UPH；2.协助新产品导入，按要求完成DOE考核批，收集和记录实验数据，提交实验报告和相关技术文档；3.在线工艺管理，制定/更新SOP文件和内部培训文件，在线指导监督；4.分析确认制造异常真因，实施改善方案；5.负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案。amp;quot;