合肥芯测半导体有限公司
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企业简介
合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月,坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园,公司以CMOS影像传感器(CMOSImageSensor,简称CIS)封装、测试为根基,提供“光”与“感测”相关半导体组件的模组化制程、封装技术、以及客制化(customize)测试程序开发与服务;其中包含8寸、12寸晶圆测试(WaferTesting)、研磨、切割、模块测试(ModuleTesting)及终端IC测试(FinalTesting),提供领先业界的测试规范及技术平台。另一方面,公司将部分研发重心放在射频(RadioFrequency)测试,以面对即将起飞的5G通讯市场要求及物联网(InternetofThings)世界的到来。产品应用包括手机、监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费场域。我们诚邀拥有梦想并锐意进取的您,加入芯测大家庭,在半导体封测舞台上激扬无悔的青春,激发潜能,成就团队,成就自我!
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